就消費類電子產品而言：手機、數碼相機等一般手持裝置都在5寸以下，這些市場會由傳統(tǒng)電阻式筆控為主轉為手/筆控、多手指的應用，因此可預見投射電容式將成為主流。雖然電阻式目前以其成本優(yōu)勢占領一定的市場份額，但投射電容式成本每年以20%-30%的速度下降，不久的將來投射電容式成本將接近電阻式的價格，可推測至2012年，就5寸或以下面板的應用，電容式將幾乎全面取代電阻式。

　　以中尺寸5~10寸的消費電子類產品如導航器、車載系統(tǒng)等來看，由于控制IC與面板的貼合技術的門坎較高，導致產品單價偏高，所以取代的速度較慢，估計也將到2012年方能全面上路。值得注意的是，由于消費類電子產品手寫輸入是個重要的功能，因此復合式面板（筆寫/手寫）將會出現而產生另一波應用需求。

　　就工業(yè)用電子類產品而言，如收款機、ATM、POS、醫(yī)療儀器面板、電子告示板等使用情境不同的電子類產品，其最適合的技術也有所不同。主要考慮面板尺寸與環(huán)境適應性。如工業(yè)計算機需解決手套問題，醫(yī)學應用則常需筆控輸入，需求嚴苛，不適合電阻式。至于其他觸控面板技術，如電磁式表面電容式，內嵌光檢測式、光學成像式等，大都因成本與良率或使用情境無法在短期內形成競爭優(yōu)勢。簡而言之，未來大尺寸（30寸以上）應用將以紅外線與超音波及電阻式為主，中小尺寸15.6寸以下則以投射電容式觸控為主流。

　　2、成本與使用體驗是未來技術發(fā)展的動力

　　市場導向一直是成本與使用體驗在推動，使用體驗簡單的說，就是功能。在硬件上：多指觸控（多指偵測）、手寫、筆寫、手控、筆控等會是主要趨勢，由于目前面板技術還無法同時支持以上功能，因此新的面板技術或者復合式面板將（如電阻式＋電容式或電磁式＋電容式）成為各家廠商研發(fā)的方向。

　　蘋果的產品之所以普遍風行，得益于其時尚且富有設計感的造型以及豐富多樣的應用軟件，使得消費者隨時可以下載最新的應用程序以及游戲。然而不管是蘋果還是其他的電容式觸控產品目前仍因為生產良率未達成熟導致產品售價偏高，所以一直沒有辦法大量普及化，目前整個電容式觸控產業(yè)鏈，大家努力的目標就是降低成本，使價格能夠接近消費者普遍可接受的價位，讓電容式觸控產品能夠進入爆發(fā)性的增長階段。

　　3、觸控產業(yè)鏈的整合

　　由于觸控產業(yè)牽動整個產業(yè)鏈，因此產業(yè)鏈上下游的整合將會是未來發(fā)展的重要觀察指標。

　　第一：投射式電容本身最大的障礙在于系統(tǒng)整合與應用時的狀況，畢竟面板終究得安裝在屏幕上，其噪聲與系統(tǒng)其他電路所產生的噪聲極易對觸控產生干擾，造成定位不準，若只是手勢應用或許可行，若未來手寫與指標的應用、控制IC便是關鍵。

　　第二：因系統(tǒng)機構的設計致使Cover lens變厚或太薄，問題將日益嚴重。另外，模塊廠是否需含客制化Cover lens也是產業(yè)供應鏈的一大挑戰(zhàn)。

　　第三：當面板整合到LCD 屏幕面板上的貼合，亦將考驗制程的能力，因為目前面板貼合良率不高，另一段的貼合勢必將使良率再降，而目前產業(yè)上下游整合的商業(yè)模式亦為明朗。

　　就以上討論，在整個觸控技術產業(yè)鏈上，可以看出，目前觸控面板仍以小尺寸應用為主（尤其是2指觸控），而投射電容式面板勢將成為主流而快速取代電阻式方案。Demo不等于量產，目前多指應用解決方案，Demo者多但可量產者少，其間仍有相當大的距離?？刂艻C廠商本身的研發(fā)能量決定未來電子產品使用情境的發(fā)展。與控制IC廠商的合作關系攸關觸控面板廠商的生存。雖困難度高，但垂直合作整合勢在必行。

　　綜上所訴，總結觸控技術，就多指觸控其技術成本及普遍應用性來看，目前以投射電容式為發(fā)展主流，雖然目前仍有良率不高及價格偏高等障礙存在，但是我們相信隨著技術的日趨成熟以及應用范圍的擴大，未來投射電容式觸控的應用將勢必越來越廣泛！