在移動裝置蓬勃發(fā)展的帶動下，非現(xiàn)金支付應用正擴大蔓延至各種商業(yè)領域，并由傳統(tǒng)接觸式轉為非接觸式設計;也因此，可同時支援上述兩種使用模式的雙重介面(DIF)芯片卡需求已迅速攀升，并成為芯片制造商加碼生產的主力產品。

　　現(xiàn)代社會中，聯(lián)網(wǎng)移動裝置運用及芯片智慧卡等非現(xiàn)金支付的應用程度越來越高，而且其中有越來越多部分屬于非接觸式應用。然而這些裝置卻變得更容易遭受安全攻擊，因此須要硬體式安全芯片搭配軟體與系統(tǒng)安全功能，以提供最先進的屏障，防范未經授權的存取與濫用。

英飛凌安全移動與交易事業(yè)部協(xié)理Bjorn Scharfen

　　不同的區(qū)域市場對于應用與技術方面有不同的需求，因此高效能、創(chuàng)新的芯片解決方案是驅動支付市場持續(xù)成長且變化快速的關鍵要素。同時，無論透過何種支付形式，例如智慧卡或手機，保護消費者的憑證避免竄改及偽造，都是成功實作的關鍵。

　　目前支付芯片卡市場明確地顯示朝向非接觸式與整合應用的趨勢發(fā)展。非接觸式支付可透過智慧卡及移動裝置進行，特別是雙重介面(DIF)支付卡的需求正持續(xù)成長。這些卡片配備接觸式介面支援傳統(tǒng)支付交易，同時具備非接觸式介面，執(zhí)行門禁控制、交通運輸或小額支付功能。

　　此種整合式服務將推升多用途卡片的需求。這些卡片可以是支援傳統(tǒng)交易的信用卡/簽帳卡，為發(fā)卡銀行或發(fā)卡機構提供高度競爭市場中的優(yōu)勢。

　　雙重介面支付卡在未來勢必占有主要市場，同時對于硬體式安全解決方案的需求也將穩(wěn)定成長。盡管已有智慧卡可提供類似的應用組合，但使用者的移動支付體驗仍然各有不同。

　　移動支付實作方式包含遠端支付，例如透過桌上型電腦在網(wǎng)路上訂購商品或服務，然后使用具備近距離無線通訊(NFC)功能的裝置進行支付，相當于非接觸式卡片交易或使用移動裝置做為讀卡機。

　　這些支付服務是由移動網(wǎng)路營運商、智慧型手機制造商或服務供應商等業(yè)者提供，皆需要各種型式的硬體式安全芯片來保護客戶的憑證。其中安全芯片的形式包括SIM、μ-SD卡，或整合至智慧型手機或平板電腦的嵌入式安全芯片。

　　因此，產業(yè)正面臨芯片卡支付應用的強大市場需求，隨著雙重介面的快速成長，全球的支付卡正持續(xù)轉移至更安全的芯片式解決方案，主要的推動因素是 EMV(Europay/MasterCard/VISA)法規(guī)將責任轉移至銀行。今日流通的支付卡中只有約40%為芯片卡，市場研究機構IHS在 2013年調查指出，就數(shù)量來分析，安全芯片支付市場在2013～2017年預計將達到19.5%以上的年復合成長率;至2017年，雙重介面支付卡解決方案將主導整個市場。