大尺寸應用觸控IC，傳統(tǒng)上以電磁式和電阻式2種單點觸控技術為主，直到iPhone捧紅多點觸控應用，加上微軟于2009年11月發(fā)布Windows 7作業(yè)系統(tǒng)，以支援多點觸控為號召，預期觸控技術在個人電腦(PC)應用市場滲透率將大幅提高。
業(yè)者行銷手法與作業(yè)系統(tǒng)支援，固然有利于多點觸控功能于終端應用滲透率的提升，然而，分析觸控模組供給面，包含感測器和控制IC的技術進展與成本下降，亦是多點觸控技術突破小尺寸限制，逐漸滲透如PC等大尺寸應用市場的主因。
以控制IC為例，隨觸控模組尺寸增大，感測器數(shù)目或布線增加均考驗單一多點觸控IC的運算能力，若為增加IC訊號接收量采多腳數(shù)封裝，也會伴隨散熱與干擾問題。另一方面，若固定IC規(guī)格，采多顆IC串聯(lián)方式運算，則又將面臨IC間工作同步的問題，足見觸控IC技術發(fā)展為實現(xiàn)大尺寸多點觸控的先決要件。
以終端應用來看，大尺寸觸控應用主要分為PC和工業(yè)用電腦(IPC)2大項，其中PC預料將最直接反映Windows 7帶動的銷售，2010年觸控功能滲透率將有顯著提升，又因單位多點觸控模組搭載不止1顆控制IC，將使IC出貨成長率高于終端出貨量。以技術別分析，受惠蘋果(Apple)新一代iMac和iPad新產品將大量出貨，預估2010年電容式觸控IC出貨量將超越電阻式觸控IC，成為PC觸控應用市場主流。
IPC觸控應用則發(fā)展甚早，主要為互動式多媒體資訊站(KIOSK)、銷售點管理系統(tǒng)(Point of Sale；POS)、醫(yī)療、工業(yè)控制等利基型應用，多為標案性質，市場成熟且出貨量有限。各技術別觸控IC當中，博奕機臺和POS主要采用的表面電容式觸控IC，預估仍將是2010年IPC應用中，觸控IC單一技術別的出貨最大宗，唯光學式觸控IC出貨量成長快速，預估2010年出貨量年成長率將達84.5%。
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